華邦電擴建12吋晶圓廠及拓展AI合作
先了解這件事
2026年11月4日，新浪科技報道，華邦電董事會通過731.63億元資本支出案，用於擴建南科高雄園區12吋晶圓廠房及購置設備，資金預計自2026年11月起陸續投入。高雄廠Module B規劃於12月29日動工，預計2029年下半年小量出貨、2030年全面開出；報道另引述法人消息稱，華邦電正與日本村田及韓國三星電機洽談以開放代工模式合作，拓展AI市場。同日較後，DoNews報道華邦電子第三季營收按年增長278.2%，合併營收823.31億新台幣、毛利率70.6%、歸母淨利潤354.22億新台幣，並稱公司通過713.63億新台幣投資案。早先報道稱投資額為731.63億元，後續報道稱為713.63億新台幣；早先報道稱Module B於2029年下半年小量出貨、2030年全面開出，後續報道則稱2029年小規模量產。
AI 根據報道生成 · 1 小時前更新
報道時間線
沿着報道，瞭解事件的不同側面。
- DoNews華邦電子2026年第三季營收增長278%，擬投資714億新台幣擴建12吋晶圓廠
華邦電子公佈2026年第三季營收按年增長278.2%，並通過713.63億新台幣投資案，擴建12吋晶圓廠。期內合併營收為823.31億新台幣，毛利率70.6%，歸母淨利潤354.22億新台幣。Module B項目預計2026年12月29日動工，2029年小規模量產。
- 新浪科技華邦電斥資731.63億元擴產，與日韓 MLCC 大廠洽談拓展 AI 市場
華邦電董事會通過731.63億元資本支出案，擴建南科高雄園區12吋晶圓廠房並購置生產設備。相關資金預計由2026年11月起陸續投入；高雄廠 Module B 規劃於12月29日動工，預計2029年下半年小量出貨、2030年全面開出。新浪科技引述法人消息稱，華邦電正與日本村田及韓國三星電機洽談採開放代工模式合作，共同拓展 AI 市場。
本事件熱度走勢
當前熱度 19·可比範圍峯值 19（11月4日 12:00）·近 24 小時可比範圍變化 –
趨勢僅比較持續完整觀測到的相同主體，範圍可能小於當前熱度統計。移動指針或點擊圖表查看每小時熱度；鍵盤可用左右方向鍵切換。