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芯愛科技完成近15億元A2輪融資
芯爱科技完成A2轮近15亿元融资 1小时前
AI 導讀
南京芯愛科技於10月19日宣佈完成A2輪融資,金額近15億元。本輪由勝宏科技、瑞芯微等產業方、江蘇省市兩級國資平台及多家財務機構聯合投資,武嶽峯科創、廈門聯和資本等老股東持續加碼。公司專注高端IC封裝基板研發與生產,產品覆蓋AI手機、CPU/GPU基板等。
正文
10月19日,南京芯爱科技宣布完成A2轮融资,金额近15亿元。本轮融资由胜宏科技、瑞芯微等产业方、江苏省市两级国资平台及多家知名财务机构联合投资,老股东武岳峰科创、厦门联和资本等持续加码。华兴证券担任独家财务顾问。公司成立于2021年5月,总部位于南京浦口经济开发区,专注高端IC封装基板研发与生产,产品覆盖AI手机、CPU/GPU基板等。迄今累计获社会资本超50亿元。
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