芯愛科技完成近15億元A2輪融資

2026年10月20日，DoNews報道稱，南京芯愛科技於前一日（10月19日）宣佈完成A2輪融資，金額近15億元。本輪由勝宏科技、瑞芯微等產業方、江蘇省市兩級國資平台及多家財務機構聯合投資；武嶽峯科創、廈門聯和資本等老股東持續加碼。芯愛科技專注高端IC封裝基板研發與生產，產品覆蓋AI手機、CPU/GPU基板等。報道披露的最新進展為A2輪融資完成，未交代其他後續安排。

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