Gaonchips參與KAI無人機AI晶片項目

2026年10月20日報道稱，Gaonchips 將參與 KAI 新一代無人系統 AI 半導體項目，採用 Samsung Electronics 的 8nm 製程，實作本土研發的 NPU 及雷達訊號處理技術。項目旨在為新一代消耗型無人飛行器開發 SoC，讓無人機在通訊受幹擾或受限時，透過裝置端處理執行 AI 任務。分工方面，Gaonchips 負責整個晶片的實體設計及最終設計驗證；Supergate 主導 AI 晶片架構設計和軟件開發。

AI 根據報道生成 · 2 小時前更新

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