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BOS Semiconductors等三方合作開發汽車chiplet
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AI 綜述
2026年10月21日，The Elec 報道，BOS Semiconductors 將與 LG Electronics、Hana Micron 合作開發汽車 chiplet 半導體。三方並將建立合作框架，涵蓋設計、整合、封裝、測試、驗證及商業化。報道列出的合作範圍包括半導體設計，以及整合、封裝、測試與驗證等環節，並延伸至商業化；目前報道所述進展，是合作方及這套框架的涵蓋範圍已公佈。
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報道時間線
沿着報道，瞭解事件的不同側面。
10月21日
- The ElecBOS Semiconductors 聯同 LG Electronics、Hana Micron 開發汽車 chiplet 半導體
BOS Semiconductors 將與 LG Electronics、Hana Micron 合作開發 chiplet 汽車半導體，並建立涵蓋設計、整合、封裝、測試、驗證及商業化的合作框架。
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當前熱度 9·可比範圍峯值 10（10月21日 20:00）·近 24 小時可比範圍變化 –
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