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NVIDIA下代Groq LPU或轉向3D堆疊DRAM
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AI 綜述
2026年10月21日，IT之家報道稱，NVIDIA 下一代 Groq LPU AI 推理加速器晶片有望採用基於 TSV（矽通孔）工藝的 3D 堆疊 DRAM 方案。報道同時以現時一代的設計作比較：該代採用大容量 SRAM 快取；但 SRAM 容量較小，製程升級帶來的密度收益亦有限。據此，報道所述的變化是下代晶片可能改採 3D 堆疊 DRAM，而現時一代仍採用大容量 SRAM 快取設計。現有報道只稱新方案「有望」採用，未説明下代晶片已完成轉換或投入使用。
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最新進展10月21日 11:24
NVIDIA 下代 Groq LPU 有望採用 TSV 3D 堆疊 DRAM。報道時間線
沿着報道，瞭解事件的不同側面。
10月21日
- IT之家消息：NVIDIA 下代 Groq LPU 晶片轉向 3D 堆疊 DRAM，放棄大 SRAM 方案
NVIDIA 下一代 Groq LPU AI 推理加速器晶片有望採用基於 TSV（硅通孔）工藝的 3D 堆疊 DRAM 方案。現時一代採用大容量 SRAM 快取設計，但 SRAM 容量較小、製程升級帶來的密度收益有限。
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