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DEEPX與AMD洽談AI晶片技術合作
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AI 綜述
2026年11月5日，The Elec報道，DEEPX與AMD正討論AI晶片技術合作，議題包括實體AI及異構運算的潛在協作。DEEPX提出把低功耗NPU整合至AMD Kria SOM平台，並連接AMD ROCm與DEEPX的SDK。按提議，CPU、GPU及NPU可按各自優勢分配運算工作。報道所述仍是合作討論及方案提議，未稱整合或合作已正式落實。
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最新進展11月5日 06:15
DEEPX提議在AMD Kria SOM平台整合低功耗NPU，並連接ROCm及其SDK。報道時間線
沿着報道，瞭解事件的不同側面。
11月5日
- The ElecDEEPX 與 AMD 討論 AI 晶片技術合作
DEEPX 與 AMD 討論 AI 晶片技術合作，內容涵蓋實體 AI 及異構運算的潛在協作。DEEPX 提議將低功耗 NPU 整合至 AMD Kria SOM 平台，並連接 AMD ROCm 與其 SDK，讓 CPU、GPU 和 NPU 按各自優勢分配運算工作。
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