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SEMI看好橋接技術推動大尺寸封裝
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2026年10月13日，SEMI表示，橋接技術將推動下一代大尺寸半導體封裝。報道指出，矽中介層在大型封裝中的製造效率會隨封裝尺寸增加而下降；封裝達100-by-100 mm或以上時，每片300 mm矽晶圓可製得的中介層數量降至4個或以下。SEMI副總裁Beth Keser預計，玻璃基板約於2028年開始採用。
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最新進展10月13日 15:46
SEMI稱橋接技術將推動下一代大尺寸封裝，玻璃基板預計約於2028年開始採用。報道時間線
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10月13日
- The ElecSEMI稱橋接技術將引領下一代大尺寸半導體封裝
SEMI表示，橋接技術將推動下一代大尺寸半導體封裝，因矽中介層在大型封裝中的製造效率會隨尺寸增加而下降。封裝達100-by-100 mm或以上時，每片300 mm矽晶圓可製得的中介層降至4個或以下。SEMI副總裁Beth Keser預計，玻璃基板約於2028年開始採用。
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