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美光研發面向物理 AI 的 EIM 記憶體
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AI 綜述
2026年10月18日，The Elec報道，美光正為人形機械人等實體 AI 應用研發邊緣推理記憶體（EIM），方案是在邏輯晶粒上堆疊低功耗 DRAM。當日稍後，IT之家補充指出，該方案會在邏輯晶片上垂直堆疊低功耗 LPDDR，目標是降低數據處理延遲並提高系統頻寬。兩篇報道均稱，美光正推進把 EIM 整合至 LPDDR6 的技術研發；具體性能目標尚未公佈，業界預期於 2028 年下半年量產。
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最新進展10月18日 07:26
美光正研發把 EIM 整合至 LPDDR6，業界預期於 2028 年下半年量產，具體性能目標尚未公佈。報道時間線
沿着報道，瞭解事件的不同側面。
10月18日
- IT之家佈局物理 AI：美光研發邊緣推理記憶體 EIM，以降低數據處理延遲並提高頻寬
美光正研發面向物理 AI 的邊緣推理記憶體 EIM，透過在邏輯晶片上垂直堆疊低功耗 LPDDR，旨在降低數據處理延遲並提高系統頻寬。美光正推進將 EIM 整合至 LPDDR6 的技術研發，尚未公佈目標性能指標；業界預計其於 2028 年下半年量產。
- The ElecMicron 研發面向人形機械人的 EIM 記憶體
Micron 正為人形機械人等實體 AI 應用研發邊緣推理記憶體（EIM），在邏輯晶粒上堆疊低功耗 DRAM。Micron 正研發將 EIM 應用於 LPDDR6 的方法；業界預期其於 2028 年下半年量產，但 Micron 尚未公佈具體效能目標。
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