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熱點事件持續更新

Taesung展示基板設備並擴大量產能力

1 篇報道1 個報道來源3 小時前更新

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AI 綜述

2026年10月21日,Taesung在台北舉行的TPCA Show 2026展示FC-BGA及玻璃基板製程設備,包括通孔填充銅電鍍設備、TGV加工設備,以及垂直顯影、蝕刻和電鍍系統。公司已簽署FC-BGA設備供應協議,並收到一間韓國基板製造商購買SOCAMM模組銅電鍍設備的意向書。為應對需求,Taesung在新天安工廠建立量產系統;該系統產能超過安山廠的6倍。

AI 根據報道生成 · 2 小時前更新

報道時間線

沿着報道,瞭解事件的不同側面。

10月21日
  1. The Elec
    Taesung於台灣展示FC-BGA及玻璃基板設備

    Taesung在台北舉行的TPCA Show 2026展示FC-BGA及玻璃基板製程設備,包括通孔填充銅電鍍設備、TGV加工設備,以及垂直顯影、蝕刻和電鍍系統。公司已簽署FC-BGA設備供應協議,並收到韓國基板製造商購買SOCAMM模組銅電鍍設備的意向書。為應對需求,Taesung在新天安工廠建立量產系統,產能超過安山廠的6倍。

本事件熱度走勢

當前熱度 9·可比範圍峯值 10(10月21日 20:00)·近 24 小時可比範圍變化 –

02.557.51010月21日20:0010月21日21:0010月21日21:0010月21日22:00

趨勢僅比較持續完整觀測到的相同主體,範圍可能小於當前熱度統計。移動指針或點擊圖表查看每小時熱度;鍵盤可用左右方向鍵切換。