Broadcom 預計 AI 相關晶片收入於 F2028 增至 $230 billion

早在 3 月，當我展望 Broadcom 銷售、用於 AI 叢集的定製 XPU、網絡 ASIC 晶片及其他各類晶片的前景時，我曾提出，在生成式 AI 熱潮中，Broadcom 或會比 AMD 或 Intel 更有可能成為 Nvidia 的最大抗衡力量。我還認為，Marvell 會在這方面帶來一些競爭，也會提供助力。

根據 Broadcom 行政總裁兼傳奇企業集團建構者 Hock Tan 在回顧 2026 財政年度第三季度業績時向華爾街提供的收入預測，事態發展證明，我當時的判斷比想像中更有先見之明。我們直接進入重點，先看看這張表：表中列出 Broadcom 自 F2022 起的 AI 相關晶片銷售額，並包括 Tan 直截了當而且樂觀的預測：

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GenAI 熱潮席捲而來時，Broadcom 已協助 Google 設計自家 TPU，並透過 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co 的晶圓代工廠完成晶片製造及封裝，這項合作已有七年。基本上，從 F2022（GenAI 熱潮開始之時）到 F2028 的預測期，定製 AI XPU 業務，加上 AI 網絡晶片及其他用於 AI 系統的晶片，規模將增長兩個數量級，從 $2.6 billion 升至 $230 billion。作為比較，剛結束的財政年度美國軍事預算為 $1 trillion。不過，全球披薩消費額——披薩是世界上最具跨國特色的食品——在 2024 年也達到 $230 billion；這是我最近閲讀 William Alexander 的 《改變世界的十個番茄》時才知道的。

Broadcom 已確保取得 HBM 記憶體、晶圓及封裝產能，以滿足 AI 運算和網絡容量所帶來的這部分收入需求。Tan 表示，如果需求更高，公司可以增加產能。

Tan 提醒華爾街，不要期望他每季更新這項預測；但他希望説清楚，未來幾年將有大筆收入湧入，基本上也是要告訴華爾街，對 GenAI 泡沫破裂一事放輕鬆。

Broadcom 的六家 XPU 客戶中，確定包括 Google、Anthropic、OpenAI 和 Meta Platforms；另外兩家可能是擁有 TikTok 的 ByteDance，或 Apple。不過，Amazon Web Services 正使用 Broadcom 為 Trainium 4 提供封裝及整合服務。這些客戶的總運算容量約為 30 gigawatts，這表示每 gigawatt 約可用 $12 billion 安裝 XPU 系統——這還未包括 CPU、記憶體和機架。把這些組件計算在內，每 gigawatt 的成本可能約為 $15 billion。相比之下，Nvidia「Grace-Hopper」系統每 gigawatt 為 $18 billion（當中包括 CPU、記憶體，以及構成機架級機器所需的所有 GPU 和互連設備）；Nvidia「Vera-Rubin」系統則為每 gigawatt $40 billion。

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Tan 在與華爾街的電話會議上表示，未來幾年每年將向 Google 出貨「價值數百億美元的 TPU」。「從產品定義到量產，我們一直能以最快速度推出 TPU，而且無需重新提交設計。我們相信，這些是競爭對手難以跨越的深厚護城河。」所以，不必再理會 Marvell、MediaTek 或 Alchip 會搶走 TPU 業務的説法。畢竟，關鍵在於誰能取得 HBM 配額……

Anthropic 今年正部署 1 gigawatt 的「Ironwood」TPU 7 加速器，2027 年將部署 5 gigawatts 的 TPU 8i 系統，而 Anthropic 希望在 2028 年部署 10 gigawatts 的後續型號 TPU 9。Tan 表示，Anthropic 有望在 2027 年成為 Broadcom 最大的 XPU 客戶，並在 2028 年維持這個地位。（想必這些數字指的是 Broadcom 的財政年度，而非曆年，但 Tan 提及這些數字時，沒有説明指的是財政年度。）這意味着 Anthropic 得以透過 Google 購入的 TPU 硬件，比 Google 自己買的還多。Google 是現金流充裕、資產負債表穩健的 AI 模型開發商之一，你可能會以為 Google 購入的 TPU 比其他任何公司都多。但 Google 是雲端服務商，而雲端客戶想要的是 Nvidia GPU。

很瘋狂，對吧？

OpenAI 已選擇 Broadcom 為其「Jalapeno」XPU 負責晶片開發協調工作，並有望在 2027 年向 Broadcom 購入 1.3 gigawatts 的設備，用於其 Jalapeno 叢集。Broadcom 認為，OpenAI 在 2028 年將部署另外 5 gigawatts 的 Jalapeno ASIC 及其後續型號，令 OpenAI 成為 Broadcom 第二大的 XPU 客戶，Google 則跌至名單第三位。

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很瘋狂，對吧？

Tan 表示，OpenAI 後續晶片的流片工作即將展開，我們還不知道它的代號；兩家公司目前正合作設計第三代 XPU。

Broadcom 將在現在至 2027 財政年度末期間，為 Meta Platforms 交付三代 MTIA 裝置；而就這三代 MTIA 加速器而言——我們在 4 月曾深入探討——從現在至 2028 財政年度末，Broadcom 預計可取得 3 gigawatts 的產能。

Broadcom 的 AI 熱潮不只來自 AI XPU，實際上更由網絡業務主導。Tomahawk 6 Ethernet 交換器 ASIC 的 100 Gb/sec 和 200 Gb/sec SerDes 型號十分熱賣；所有委託 Broadcom 協助開發自家 XPU 的超大規模雲端服務商和雲端服務商，都在其 AI 叢集中使用 Tomahawk 6 進行橫向擴展網絡。6 系列晶片中的 Tomahawk Ultra 型號可降低以太網堆疊中的延遲，讓它能用於機架規模系統內 XPU 的縱向擴展一致性記憶體互連；它的採用情況出乎意料地理想，目前已有部分客戶開始部署，隨着新 XPU 陸續上市，部署規模將在 2027 財政年度逐步擴大。

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順帶一提，204.8 Tb/sec 的 Tomahawk 7 Ethernet 交換器 ASIC 尚未公佈，但採用 400 Gb/sec SerDes，每個連接埠有八條通道，可提供 3.2 Tb/sec 的頻寬；它剛完成流片，預計會在 2028 曆年初，甚至可能在 2027 年末，應用於交換器。

最後還有一點，之後我會和你深入分析 Q3 F2026 的數字。我完全預期 Broadcom 會開始協助客戶推進 CPU 專案，很可能會專注於封裝，並提供少量設計工作，就像它與 Fujitsu 合作開發即將推出的「Monaka」Arm 伺服器 CPU一樣。Fujitsu 和六家 XPU 客戶都在採用 Broadcom 的 3.5D Extreme Dimension System in Package (XDSiP) 小晶片堆疊技術，將堆疊式 DRAM 和堆疊式 CPU 小晶片整合到同一封裝中。CPU 的總可服務市場規模將由 2025 年的 $26 billion 增至 2030 年的 $220 billion，而每一家超大規模雲端服務商和雲端建置商都在打造自家的 Arm 伺服器 CPU，我認為 Broadcom 會拓展至協助推進 CPU 專案。我不認為 Broadcom 有意設計自家的 Arm 伺服器晶片，再嘗試賣給這些科技巨頭。這就是它多年前把「Vulcan」處理器出售給 Cavium Networks 的原因。

我認為 Broadcom 有可能協助客戶把 CPU 晶粒整合到 XPU 晶粒上，前提是客戶決定固定 CPU 與 XPU 的配比。但我也認為，CPU 擁有較大的記憶體位址空間（儘管速度較慢），對 XPU 有好處；由於 HBM 或其他堆疊式記憶體的容量短缺，XPU 不得不減少採用這些記憶體。因此，外置 CPU 可能是最穩妥的選擇。

我們拭目以待。

在 8 月初結束的第三季度，Broadcom 錄得 $29.59 billion 的整體銷售額，按年上升 85.5 percent，按季上升 33.4 percent。營業利潤為 $15.96 billion，較 Q3 F2025 增至 2.71X。淨利潤增長更快，增至 3.17X，達 $13.09 billion，相當於收入的 44.2 percent，表現相當出色。

不管你怎麼説，Tan 確實懂得如何從自己收購並經營的公司榨取大量收益。與其嘗試向科技巨頭出售成品 XPU 或 CPU，不如做一個晶片專案推手，順應這些巨頭的自尊心，這樣好得多。除了 X86 CPU、Nvidia GPU，以及有時候的 AMD GPU 外，沒有一家願意使用競爭對手採用的產品。他們之所以容忍這些產品，只是因為自己是雲端服務商、客戶有此需求，而且 CPU 和 GPU 產能短缺。

Broadcom 季末持有 $23.98 billion 現金，但由於收購 VMware，仍背負 $59.42 billion 債務。

本季 Broadcom 的 Semiconductor Solutions 部門錄得 $20.84 billion 銷售額，上升 127.4 percent；營業利潤為 $12.71 billion，上升 143.3 percent。

Infrastructure Software 部門包括 VMware 及其他多款傳統企業系統軟件。該部門 Q3 的銷售額為 $8.75 billion，上升 29 percent；營業利潤達 $7.35 billion，相當於收入的 84 percent，媲美 IBM 大型主機業務，並上升 40.7 percent。我的模型估算，其中 $5.52 billion 來自 VMware 授權及支援服務，餘下 $3.23 billion 則來自其他傳統軟件。不過，這些數字只宜作參考，因為我是在未知的情況下推算，而 Broadcom 沒有披露太多軟件業務的細節。

上圖是我對 Broadcom 舊有部門業績的粗略估算。這張圖的估算也請抱持保留態度，同樣是因為 Broadcom 現在不太談論這些業務。我大概也會在本季之後停止追蹤。

最後來到晶片業務中的 AI 與非 AI 銷售額。相關圖表如下：

另有一張表格列出 AI 與非 AI 的細分情況：

AI 相關收入合計達 $16.74 billion，較一年前增至 3.22 倍，按季上升 54%。其中，$12.22 billion 來自 AI 運算，$4.52 billion 來自 AI 網絡。