消息指 DeepSeek 第二輪融資擬增至約 1000 億元，投前估值仍約 5000 億元

IT之家 10 月 13 日消息，據《財經》報道，多位參與本輪交易的人士透露，大模型公司 DeepSeek 的最新一輪融資已臨近完成，融資金額從此前計劃的 500 億元增至約 1000 億元，不到半個月擬融資金額翻了一倍。

據IT之家瞭解，本輪融資為 DeepSeek 的第二輪融資。據報道，新老股東的擬投資金額約各佔一半。值得注意的是，融資金額的翻倍並未推高公司整體估值，DeepSeek 目前投前估值仍為約 5000 億元。

據多名獨立信源的交易人士稱，本輪新進投資方包括石溪資本、中芯聚源、CPE 源峯、君聯資本、吉利等，以產業投資方為主。此外，首輪入局的老股東們也在本輪交易名單中，包括寧德時代、騰訊、IDG 資本、礪思資本和拾象資本。其中，寧德時代加碼投資，擬增資約 100 億元，其在首輪中出資金額約為 50 億元。

延伸閲讀

據IT之家此前報道，DeepSeek 首輪外部融資於 2026 年 4 月開啓、6 月底完成交割，整體融資規模約 510 億元，投後估值接近 4000 億元，為國內 AI 大模型行業迄今規模最大的單輪融資。其中，創始人梁文鋒個人出資約 200 億元，是最大單一齣資方；騰訊出資約 100 億元，寧德時代體系出資約 50 億元（含寧德時代及溥泉資本），網易、京東、礪思資本、IDG 資本各出資約 30 億元，正心谷投資、拾象科技各出資約 15 億元，國家人工智能產業投資基金出資約 9.8 億元。

本輪新進投資方多帶有鮮明的產業背景：石溪資本由存儲芯片龍頭兆易創新聯合投資團隊發起設立，聚焦集成電路設計與半導體材料；中芯聚源背靠中芯國際；君聯資本是聯想控股旗下投資平台；吉利則為汽車整車龍頭。《財經》指出，相較於首輪融資，梁文鋒在第二輪融資中更傾向於選擇能給 DeepSeek 帶來上下游產業鏈賦能的產業投資方。

在融資推進的同時，DeepSeek 也在加快 IPO 節奏。據《財經》此前報道，自 2026 年 8 月下旬起，DeepSeek 就在接觸多家投行籌備科創板上市，並已聘請中信證券，計劃最快 2026 年末遞表、目標 2027 年掛牌。有交易人士還透露，2026 年 9 月底開始，保薦券商在協助 DeepSeek 審核投資方背景，要求投資方將部分專項基金調整為盲池備案，以便申報 IPO 時該基金在股東人數統計上計為 1 名，避免底層 LP 穿透合併計入 200 人股東紅線。此外，高瓴創投原合夥人嚴文韜已於 2026 年 9 月下旬加入 DeepSeek 出任 CFO。

公開資料顯示，DeepSeek 由量化對沖基金浙江九章資產管理有限公司（原名杭州幻方科技有限公司）創立，成立於 2023 年。2026 年 9 月，DeepSeek 發佈了最新模型 DeepSeek-V4.1-Flash；此外有報道稱其年化營收已突破 10 億美元。