消息指 DeepSeek 第二輪融資擬增至約 1000 億元，投前估值仍約 5000 億元

IT之家 10 月 13 日消息，据《财经》报道，多位参与本轮交易的人士透露，大模型公司 DeepSeek 的最新一轮融资已临近完成，融资金额从此前计划的 500 亿元增至约 1000 亿元，不到半个月拟融资金额翻了一倍。

据IT之家了解，本轮融资为 DeepSeek 的第二轮融资。据报道，新老股东的拟投资金额约各占一半。值得注意的是，融资金额的翻倍并未推高公司整体估值，DeepSeek 目前投前估值仍为约 5000 亿元。

据多名独立信源的交易人士称，本轮新进投资方包括石溪资本、中芯聚源、CPE 源峰、君联资本、吉利等，以产业投资方为主。此外，首轮入局的老股东们也在本轮交易名单中，包括宁德时代、腾讯、IDG 资本、砺思资本和拾象资本。其中，宁德时代加码投资，拟增资约 100 亿元，其在首轮中出资金额约为 50 亿元。

延伸阅读

据IT之家此前报道，DeepSeek 首轮外部融资于 2026 年 4 月开启、6 月底完成交割，整体融资规模约 510 亿元，投后估值接近 4000 亿元，为国内 AI 大模型行业迄今规模最大的单轮融资。其中，创始人梁文锋个人出资约 200 亿元，是最大单一出资方；腾讯出资约 100 亿元，宁德时代体系出资约 50 亿元（含宁德时代及溥泉资本），网易、京东、砺思资本、IDG 资本各出资约 30 亿元，正心谷投资、拾象科技各出资约 15 亿元，国家人工智能产业投资基金出资约 9.8 亿元。

本轮新进投资方多带有鲜明的产业背景：石溪资本由存储芯片龙头兆易创新联合投资团队发起设立，聚焦集成电路设计与半导体材料；中芯聚源背靠中芯国际；君联资本是联想控股旗下投资平台；吉利则为汽车整车龙头。《财经》指出，相较于首轮融资，梁文锋在第二轮融资中更倾向于选择能给 DeepSeek 带来上下游产业链赋能的产业投资方。

在融资推进的同时，DeepSeek 也在加快 IPO 节奏。据《财经》此前报道，自 2026 年 8 月下旬起，DeepSeek 就在接触多家投行筹备科创板上市，并已聘请中信证券，计划最快 2026 年末递表、目标 2027 年挂牌。有交易人士还透露，2026 年 9 月底开始，保荐券商在协助 DeepSeek 审核投资方背景，要求投资方将部分专项基金调整为盲池备案，以便申报 IPO 时该基金在股东人数统计上计为 1 名，避免底层 LP 穿透合并计入 200 人股东红线。此外，高瓴创投原合伙人严文韬已于 2026 年 9 月下旬加入 DeepSeek 出任 CFO。

公开资料显示，DeepSeek 由量化对冲基金浙江九章资产管理有限公司（原名杭州幻方科技有限公司）创立，成立于 2023 年。2026 年 9 月，DeepSeek 发布了最新模型 DeepSeek-V4.1-Flash；此外有报道称其年化营收已突破 10 亿美元。