Microsoft 與 AMD 合作部署大規模 AI CPU 及 GPU 叢集

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雲端

我們身處一個古怪的時代。AMD 和 Nvidia 在 2026 年餘下時間能生產的每一部 GPU 和 CPU，早已全部售罄，即使當中有些仍未製造出來。既然如此，兩家公司如果想停止推出新產品，大可直接停下來。

我們聽到的只會是蟲鳴聲。 . . .

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不過，可惜的是，重大產品發布帶來的免費宣傳和分析，對任何 IT 供應商而言都是好事；例如 AMD 本週四在矽谷舉行的 Advancing AI 2026 活動便是如此。無論是 GPU 加速系統還是全 CPU 叢集，AMD 都幾乎是唯一一家在兩個關鍵領域直接向 GenAI 硬件巨頭 Nvidia 施壓的公司，而 Nvidia 正在這些領域賺得盆滿缽滿。

在 Advancing AI 活動舉行前，Microsoft 和 AMD 宣佈雙方將合作推出大型 AI 系統，系統將採用AMD「Helios」機櫃設計，並配備 AMD 一系列硬件及軟件技術，包括「Altair」MI455X GPU、「Venice」Epyc 9006 CPU、Pensando DPU，以及 ROCm 軟件堆疊。

雙倍寬度的 Helios 機櫃在 18 個運算托盤中搭載 4,600 個 Zen 6 CPU 核心，每個托盤配備一部 CPU 和四部 GPU。換算下來，每部 Venice 處理器有 256 個核心；每個機櫃的 72 部 GPU 則合共提供 18,000 個 GPU 運算單元，並可在 FP4 精度下達到 2.9 exaflops。這些 GPU 合共配備 31 TB 的 HBM 4 堆疊式記憶體，並透過可使用 P4 語言編程的 Pensando DPU，提供合計 43 TB/sec 的頻寬。這是其中一項重要特點，而 Microsoft 對此特別欣賞，因為迄今為止，它可能是部署 Pensando DPU 最多的公司。

Microsoft 和 AMD 都沒有透露 Big Bill 為 Helios 機櫃投入多少資金，但我們預計會涉及數十萬部 GPU，金額介乎 $5 billion 至 $10 billion。我們確知的是，這是一次大規模部署，而且明確是要在 Azure 雲端上為前沿模型執行推理。

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Helios 機櫃的橫向擴展網絡無疑會採用乙太網絡，而 Arista Networks 很可能會為這部分網絡供應交換器。

至於機櫃內的縱向擴展網絡，以及如何連接 MI455X GPU 的 HBM 記憶體，情況則較不明朗。Microsoft 和 Meta Platforms 都積極支持 ESUN 一致性記憶體互連協定。該協定正逐漸成為 Nvidia NVLink/NVSwitch 組合，以及AMD 與合作夥伴於 2024 年 5 月推出的 UALink 協定的替代方案。（我們在翌年 4 月詳細介紹過 UALink，亦在今年 1 月與 Upscale AI 對談，談及該公司希望推出首款高基數、高頻寬 UALink 交換器。）Microsoft 或會先在初期的 Helios 機櫃中，採用透過低延遲乙太網絡交換器運行的 ESUN，之後再轉用 UALink 交換器。不過，正如我所説，這一點尚不清楚；在 Microsoft 決定大談其所做的事之前，情況都會如此。

或許我們能在 Advancing AI 活動上了解更多。

除了大規模部署 Helios 叢集外，Microsoft 亦承諾部署 Venice Epyc CPU 叢集，作為 Azure 雲端兩種不同執行個體的基礎。Azure HDv2 執行個體將針對 Agentic AI 工作負載及其資料管道處理；HXv2 執行個體（推測核心數較多）則將針對晶片電子設計自動化。

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此外，Microsoft 正與 AMD 合作，將 Azure Boost 加速軟件移植至 Pensando DPU。Microsoft 曾為 Azure Boost 在 2024 年 11 月首次部署而自行開發 DPU；如今看來，Microsoft 正把自家開發的網絡及儲存虛擬化技術移植至 P4 程式例程和 Pensando DPU。

話雖如此，我們仍然認為，Microsoft 對 Nvidia 和 AMD GPU 的採購分配比例可能約為 70% 比 30%，或 75% 比 25%。關鍵在於誰能分到多少 HBM 記憶體，以及何時分到。如果 Nvidia 取得 80% 的 HBM，便大致能售出 80% 的 XPUs。事情就是這麼簡單。不過，我們確實認為 AMD 在 AI 訓練和推理市場的份額正在增加，這必然意味著 AMD 獲分配的 HBM 也在增加。最好確實如此，否則可能會出現一些涉及反壟斷及限制貿易的大型訴訟。