NVIDIA 聯同六家供應鏈夥伴擴大產能

10月21日消息，北京時間10月21日晚間，英偉達宣佈，將聯合美國安靠科技（Amkor）、日本揖斐電（IBIDEN）、台灣京元電子（KYEC）、韓國三星電機（Samsung Electro-Mechanics）、台灣矽品精密（SPIL）及台灣欣興電子（Unimicron）等供應鏈夥伴，在全球範圍內擴大關鍵製造產能，以應對其加速運算與全棧AI工廠平台持續攀升的需求。擴產覆蓋基板、先進封裝、測試與光引擎四大環節。

英偉達創始人兼CEO黃仁勳表示：“我們正身處人類歷史上規模最大的基礎設施建設浪潮之中。需求極為龐大，產能才是瓶頸。我們的供應鏈夥伴是全球最頂尖的製造商，感謝他們在全球各地擴大產能，幫助我們交付驅動這場新工業革命的AI超級運算系統。”

英偉達計劃在未來三年內將其產品所需的基板產能提升至目前的2.5倍。三家供應商的協議將共同支撐這一目標：

揖斐電（IBIDEN）：英偉達向其日本大野工廠提供數十億美元級別的產能預留預付款。該廠擴產目標為當前產能的3倍，新增產能預計於2028年第一季度開始爬坡。

三星電機：作為新加入英偉達基板供應鏈的供應商，三星電機將從其韓國現有產線提供即時產能。雙方合作同時支持其在世宗與釜山工廠的設施升級及新廠建設。到2028年，分配給英偉達的產量預計將佔三星電機年度封裝基板總產能的顯著份額。

欣興電子：英偉達通過產能預留協議支持其在中國台灣的KF基板擴產。新增產能預計於2027年第二季度開始釋放，2028年中達到滿產。

英偉達與安靠計劃在韓國擴大先進封裝產能，目標是到2028年底將中介層晶圓產能提升超過300%。該擴產計劃將與安靠在韓國新建的製造設施相結合，以支撐英偉達當前及下一代平台更高的產量需求。

英偉達預計其半導體測試總產能將在2026年至2027年間翻倍，這一擴張由美國、中國台灣與新加坡三地的產能建設共同支撐。

其中，英偉達宣佈向京元電子（KYEC） 提供11億美元的產能預留預付款，用於支持其在美國新建測試設施及採購設備，目標在2027年4月進入量產。在新加坡，擴大的測試運營預計於2027年2月開始大規模量產。

英偉達與矽品精密計劃在中國台灣擴大用於共封裝光學（CPO）的光引擎製造產能，以支撐大規模運算基礎設施日益增長的連接需求。擴產目標是到2027年中將產能提升15倍，並計劃在2028年底前在此基礎上再翻一倍。